Под жидкий металл в будущем будет делаться особый дизайн, кмк. По периметру крышки процессора - окантовка из пластика/керамики в доли мм. На подошве радиатора - тоже. А вот пустой объём, ограниченный по периметру не смачиваемым материалом - вот его-то и будут заполнять разогретым заранее сплавом. О как!
Может, ещё на подошве радиатора выдумают мембранку из биметалла, которая при нагреве будет выпучиваться или ... ммм... впучиваться, компенсируя тепловое расширение сплава. Так вижу...
То есть на процессоре будет установлен универсальный переходный блок, на увеличенную по площади внешнюю плоскость которго можно уже будет ставить теплосьёмник СЖО или классическую "башню" с тепловыми трубками и обдувом.